请问公司针对第三代半导体是否有业务布局并具有哪些技术能力，目前是否有相关产品出货？
长电科技：尊敬的投资者，您好。公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司和全球领先客户共同开发的面向第三代半导体的高密度集成解决方案融合了多种封装技术，可以减少寄生电感干扰，降低封装的寄生电阻，从而提升整体功率转换效率，提升封装的散热能力。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。感谢您的关注与支持。
(来自上证e互动)答复时间 2023-09-15 09:39:00